職位描述:1、負責嵌入式平臺的硬件研發和設計工作(包括:原理圖設計、PCB設計等);2、負責硬件部分調試,參與軟硬件聯合測試;3、負責完成產品設計驗證及設計優化;
4、 負責項目硬件需求分析及討論;方案設計和器件選型、集成設計工作;任職要求:1、通信、電子工程及其相關專業;2、本科及以上學歷,3年以上電子產品硬件設計和研發工作。3、熟練使用各種硬件測試儀器儀表;熟悉電磁兼容設計;4、熟悉模擬及數字電路設計經驗,熟練使用PADS、Cadence設計軟件; 熟悉 ARM 體系,熟悉 USB、I2C、USART、Ethernet 等接口硬件設計,有電源、電池管理設計經驗;5、熟悉硬件設計流程,有較強的學習能力和邏輯分析能力;6、通過大學英語四級考試,良好的英文文檔閱讀能力;7、精通模擬電路、數字電路,熟悉常用接口協議,熟悉PCB設計、ESD防護設計8、責任心較強,有團隊意識;
用人單位不得以任何名義收取求職者任何形式的費用 您還可以 舉報此職位
Copyright (C) 2010-2024 版權所有 泰安泰山科技有限公司 魯ICP備17033643號-2
地址:泰安高新區一天門大街泰山智慧谷 電話(Tel):0538-8581545 EMAIL:ldzj8008@126.com